ag九游会登录j9入口半导体元件行业阐发半导体元件行业远景及半导体元件行业近况

发布日期：2024-02-09 20:23 浏览次数：

　　跟着物联网、大数据和野生智能驱动的新计较时期的开展，对半导体器件的需求日积月累，对器件牢靠性和机能目标的请求愈加严厉。得益于国度各项政策的利好撑持和投资资金的注入，中国半导体元器件范畴正在破单点，海内企业得到连续提拔合作力的动力。海内替换逐步开端。

　　据市场调研机构奥姆迪亚数据，环球半导体市场在2022年两个季度开端萎缩AG九游会，2022年三季度半导体支出为1470亿美圆，比二季度的1581亿美圆降落7%。2022年二季度，半导体支出初次呈现下滑，在此之前，半导体行业已持续增加8个季度。

　　招致环球半导体元件市场降落的身分其实不不异。2022年二季度降落的缘故原由是小我私家电脑市场的低迷，近来的降落则是由内存市场的疲软招致。因为数据中间、小我私家电脑和挪动需求降落，加上客户的库存调解，内存支出按季度降落了27%。

　　跟着物联网、大数据和野生智能驱动的新计较时期的开展，对半导体器件的需求日积月累，对器件牢靠性和机能目标的请求愈加严厉。得益于国度各项政策的利好撑持和投资资金的注入，中国半导体元器件范畴正在破单点，海内企业得到连续提拔合作力的动力AG九游会。海内替换逐步开端。

　　2021年是中国十四五残局之年，在海内宏观经济运转优良的驱动下，海内集成电路财产继续连结快速、安稳的增加。据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路财产初次打破万亿元，贩卖额到达10458.3亿元，同比增加18.2%。此中设想业贩卖额到达4519亿元，同比增加19.6%;制作业贩卖额为3176亿元，同比增加24.1%;封测行业贩卖额到达2763亿元，同比增加10.1%。

　　按照中国国度统计局公布的数据，2021年中国半导体集成电路(IC)产量将到达3594亿片，比2020年增加33.3%。美国半导体行业协会(SIA)猜测，中国企业在环球半导体市场的份额将从2020年的9%增加到2024年的17.4%，这意味着中国将成为仅次于美国和韩国的环球第三泰半导体消费国。中国集成电路是天下上少有的具有设想、制作、封测、配备和质料五大板块划一的财产。当前中国曾经构成了比力完好的财产链，具有质量不竭提拔的宏大企业群体。在获得成就的同时，集成电路财产仍面对财产根底单薄、高端芯片供应不敷等成绩。并且从环球范畴的角度来看，企业体量仍旧比力小，企业的立异才能仍旧遭到范围、红利才能等限定，实践还十分强大，但在部门细分范畴许多企业都曾经进入了比力靠前的地位。

　　据中研普华财产院研讨陈述《2022-2027年版半导体元件财产当局计谋办理与地区开展计谋研讨陈述》阐发

　　北京市向来正视集成电路财产开展，财产范围和手艺程度在天下不断占有着无足轻重的职位。而当前北京正处于构建高精尖财产构造的调解期，作为我国主要的集成电路财产重镇之一，在中心当局的鼎力撑持下，充实阐扬区位劣势，鼎力开展集成电路财产，将对都城经济社会开展发生全局动员和引领感化。

ag九游会登录j9入口半导体元件行业阐发半导体元件行业远景及半导体元件行业近况(图1)

　　北京现具有12英寸晶圆厂和8英寸晶圆厂各2座，分属于中芯国际﹑赛微电子和燕东微电子。中芯国际部属中芯北方现为中国本地产能最大的12英寸晶圆代工场，次要面向28nm以上的制程停止代工;赛微电子为环球第一的MEMS代工企业，北京8英寸代工消费线为环球客户供给MEMS代工效劳;燕东微电子专注于特征工艺，是天下排名前5的IDM企业，次要供给功率器件类产物。

　　按照北京市统计局数据显现，比年来北京市范围以上企业集成电路产量逐年上升，2019年集成电路产量为154.5亿块，2021年上涨到207.7块，同比增加21.67%。

　　第三代半导体具有高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射才能强等多项良好机能，是支持信息、能源、交通、国防等重点范畴晋级开展的重点中心质料和电子元器件，已成为环球半导体手艺和财产合作新核心。

　　“十三五”以来，科技部、工信部、国度发改委等多个部委出台第三代半导体立异政策和财产政策，北京、广东、江苏等多个省分也纷繁增强规划，此中，北京自2012年起就开端研公布局，且具有海内开展第三代半导体财产最为丰硕的要素资本，迄今连结先发劣势。今朝，北京第三代半导体质料及使用结合立异基地完工，已开端构成碳化硅质料及器件研发、消费、使用等各环节相对完好的财产链。

　　缺少高端芯片制作才能。现阶段北京集成电路制作企业根本完成了电力电子、显现等中低端芯片的自立消费，但仍不具有在数字、通讯等高端通用芯片的制作才能ag九游会登录j9入口，别的在北京市拟鼎力开展的新能源汽车、物联网等范畴，响应的功率半导体、汽车半导体、传感器等芯片一样缺少响应的制作才能。

　　封装环节单薄。比年来，台积电、英特尔等头部企业越发正视先辈封装手艺，并力争整合封装融入本身制作环节，充实阐明了体系级封装(SiP)、Panel板级封装等先辈封装手艺对制作的撑持感化。可是北京当地缺少响应的后端封测营业企业，对当地的财产支持有限。

　　人材缺口较大。北京市具有天下抢先的科研人材资本，但却面对着人材缺口逐年扩展的场面。一方面由于相较于我市金融、互联网范畴的企业，集成电路制作行业在薪资待赶上差异较大，集成电路专业结业生进入本行业失业志愿较低，人材供应不敷。另外一方面是难以吸收高端人材。比拟于外省市，北京缺少集成电路范畴相干人材政策，使得对高端人材的吸收力严峻不敷。

　　财产效劳力度较弱。比年来，天下各处所纷繁建立响应的财产基金撑持集成电路财产开展，北京市同样成立了响应的财产基金，总范围300亿元，但其投资力度在天下来讲其实不算凸起，而且北京在操纵科创板等新型金融手腕来效劳集成电路财产开展的办法也未几。

　　欲理解更多关于半导体元件行业的市场数据及将来行业投资远景，能够点击检察中研普华财产院研讨陈述《2022-2027年版半导体元件财产当局计谋办理与地区开展计谋研讨陈述》。

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